1. 封裝結(jié)構(gòu)與尺寸

SOD-123是一種標(biāo)準(zhǔn)的小型表面貼裝封裝，采用塑料封裝，具有簡單的引腳結(jié)構(gòu)，適合高密度PCB設(shè)計。

SOD-123FL是SOD-123的改進版本，采用扁平引腳設(shè)計，整體高度更低，焊盤扁平化，提高了焊接穩(wěn)定性和散熱性能。

2. 熱性能

SOD-123的熱阻較大，適用于低功耗應(yīng)用，熱量主要通過封裝材料和PCB走線散熱。

SOD-123FL優(yōu)化了散熱設(shè)計，采用更大的熱焊盤和扁平引腳，熱阻比SOD-123低10%-30%，更適合大功率應(yīng)用。其瓦特/mm2熱性能比SOD-123提高149%，比SMA提高90.5%。

3. 電氣特性

兩者的電氣特性主要取決于內(nèi)部二極管型號，但由于散熱能力的差異，SOD-123FL通常用于更高功率的二極管（如肖特基、TVS管等），具有更低的正向壓降和更高的浪涌電流承受能力。

SOD-123FL采用框架焊接式工藝，提高了可靠性和電流容量（如肖特基二極管可達1-3A）。

4. 應(yīng)用場景

SOD-123適用于低功耗場景，如信號整流、高頻開關(guān)電源的小電流保護二極管等。

SOD-123FL適用于高功率場景，如車載電子、工業(yè)控制電路、TVS保護以及便攜設(shè)備的電源管理。

5. 兼容性與替代性

SOD-123不能替代SOD-123FL，但SOD-123FL可以替代SOD-123封裝，且不改變PCB設(shè)計，但提供更好的功率處理能力。

SOD-123FL還兼容SMA/SMB封裝的部分應(yīng)用，但體積更小，適合空間受限的設(shè)計。

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